LTCC的散熱問題

雖然LTCC 基板比傳統(tǒng)的PCB 板在散熱方面已經(jīng)有了很大的改進，但由于集成度高、層數(shù)多、器件工作功率密度高，LTCC基板的散熱仍是一個關(guān)鍵問題，成為影響系統(tǒng)工作穩(wěn)定性的決定因素之一。

隨著微電子技術(shù)的進步，器件工作能量密度越來越高，如何把熱量及時有效地散發(fā)出去，保障器件的穩(wěn)定工作，是封裝所面臨的艱巨挑戰(zhàn)。采用高導(dǎo)熱率的材料及新型的封裝設(shè)計是提高封裝部件散熱效率的常用方法。

但對LTCC來說，其明顯的不足之處就是基片的導(dǎo)熱率低（2-6W/m· K），遠低于氮化鋁基片的導(dǎo)熱率（≥100W/m· K），比氧化鋁基片的導(dǎo)熱率（15-25W/m·K）也低了不少。這限制了LTCC在大型、高性能計算機系統(tǒng)中的應(yīng)用。