8~15 W/(m·K)導熱吸波材料的填料方案

在5G通信、智能駕駛及數(shù)據(jù)中心領域，大功率器件（如光模塊、ADAS域控制器）同時面臨散熱與電磁干擾（EMI）挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單一功能材料難以兼顧高效熱傳導和電磁波吸收需求，填料的協(xié)同設計成為破局關(guān)鍵。

金戈新材依托多年功能粉體技術(shù)沉淀，通過填料篩選、顆粒級配優(yōu)化、界面相容性改善及改性工藝創(chuàng)新，成功開發(fā)出可規(guī)模化生產(chǎn)的雙功能增強粉體——GD-A系列導熱吸波劑，解決導熱-吸波性能兼容差、難以協(xié)同增強等卡脖子技術(shù)難題。產(chǎn)品適用于有機硅樹脂、PU樹脂等體系，加工性能優(yōu)，可填充量大，導熱可達15 W/(m·K)，且電磁干擾衰減性能佳，符合 RoHS 和 REACH 標準。

下表展示了部分產(chǎn)品的應用性能數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)基于金戈新材實驗室所得，實際性能受配方體系及使用環(huán)境因素影響，建議通過實驗驗證最終效果）：

注：導熱系數(shù)采用湘科DRL-III導熱系數(shù)測試儀測試（一種厚度）。

欲知上述產(chǎn)品更多信息，可點擊左下方免費申請試樣，或致電0757-87572711，我們會安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系，亦可直接致電業(yè)務經(jīng)理。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供創(chuàng)新優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及專業(yè)可靠的服務。我們期待與您攜手合作，共同新材料行業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。