低粉體填充量下，環(huán)氧膠粘劑如何獲得高導熱？

      提高環(huán)氧膠粘劑導熱系數(shù)的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無機導熱粉體，但會犧牲聚合物的力學性、加工性以及絕緣性。如何在低粉體填充量下獲得高導熱性能，是導熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。

      基于環(huán)氧樹脂的特性，金戈新材通過在氧化鋁中引入特種高導熱粉體作為原料，選用適合環(huán)氧體系的處理劑對粉體組合物進行特殊加工，提高粉體與樹脂相容性，使其具有優(yōu)異的加工性，并能減小導熱粉體與樹脂基體之間的界面熱阻，降低粉體對拉伸強度等性能的影響，實現(xiàn)了在較低填充量下導熱性能的顯著提高，滿足環(huán)氧膠粘劑的應用需求。

      正如這款GD-E250H導熱粉體，在樹脂中僅填充600份，就能賦予復合材料3.0W/m·K的導熱率。而常規(guī)導熱粉體要達到這個導熱系數(shù)，則要添加1000~1200份，物理性能得不到保證。

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