帶你扒一扒身邊的那些灌封膠

      隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，人們更注重電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)，對安全性和可靠性要求更為嚴(yán)苛。灌封膠在電子產(chǎn)品的快速升級中扮演著至關(guān)重要的角色，如粘接、導(dǎo)熱、防震減震、密封、絕緣等等。

      今天小編就帶大家扒一扒電子產(chǎn)品中常見的灌封膠（一定要看到最后哦）。

一、灌封膠的分類

      首先，從基材類型來分，灌封膠使用最多、最常見的主要為3種，即有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧灌封膠、聚氨酯灌封膠。

1、有機(jī)硅灌封膠

     有機(jī)硅灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料。最常見的有機(jī)硅灌封膠由雙組份（A、B組份）構(gòu)成，其中包括加成型和縮合型兩類。

       加成型灌封膠可利用鉑金催化乙烯基交聯(lián)反應(yīng)而固化，可深層灌封，并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好。

      縮合型灌封膠以107膠與空氣中水蒸氣發(fā)生縮合反應(yīng)，并脫去酸、醇、肟等小分子而固化，收縮率較高，對腔體元器件的附著力較低。

      單組份灌封膠也包括縮合型和加成型兩種。縮合型一般只適合淺層（最大固化厚度10mm）灌封，而加成型一般需要低溫保存（冰箱），灌封以后需加溫固化。

2、環(huán)氧灌封膠

      環(huán)氧灌封膠是以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，固化劑制備而成的一類液體封裝材料。環(huán)氧灌封膠按其不同的組份分為：單組份環(huán)氧灌封膠和雙組份環(huán)氧灌封膠。

     單組份環(huán)氧灌封膠即環(huán)氧樹脂與潛伏型固化劑存儲在同一個(gè)組份，需加熱固化。相較于雙組份環(huán)氧灌封膠，單組份具有更好的耐溫性和粘結(jié)性能，且單組份灌封膠所需灌封設(shè)備簡單，使用較為方便，但是成本高，對儲存條件要求較高。

     雙組份環(huán)氧灌封膠的主劑和固化劑分別存放，使用前按照特定比例進(jìn)行混合配比，攪拌均勻后即可對電子元器件進(jìn)行灌封。雙組份環(huán)氧灌封膠根據(jù)固化劑的不同可分為常溫固化型和加熱固化型。常溫固化型不需要加熱即可固化，使用方便，但是體系粘度較大，難以實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動化生產(chǎn)。加熱固化型粘度較小，工藝好，固化物的綜合性能優(yōu)異。

3、聚氨酯灌封膠

     聚氨酯灌封膠，通常由多元異氰酸酯和聚醚、聚酯等其他多元醇在催化劑存在的情況下，交聯(lián)固化成高聚物。聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性、絕緣性，及良好的耐候性，被廣泛應(yīng)用于各種電子電器設(shè)備的封裝上。

二、三種常見灌封膠優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍

    1、有機(jī)硅灌封膠：

     優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)，耐候性、防水性能好，抗沖擊能力、抗震、電氣性能和絕緣能力優(yōu)異。具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)使用并保持彈性，不開裂；對電子元器件無任何腐蝕性；具有優(yōu)秀的返修能力，可方便快捷的將密封后的元器件取出修理和更換。

       缺點(diǎn)：附著力差。

       適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

2、環(huán)氧灌封膠：

       優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣性，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬基材和多孔基材都有優(yōu)秀的附著力。

       缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。固化后膠體硬度較高、較脆，且灌封后無法打開，返修性不好。

       適用范圍：常溫條件下的電子元器件灌封，且使用環(huán)境對機(jī)械力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

3、聚氨酯灌封膠：

        優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)秀的耐低溫能力，可以使用催化劑加快固化，且不會影響其性能，所以可隨心控制膠體的固化時(shí)間。聚氨酯灌封膠的粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端；柔韌性和抗沖擊能力好，變形之后能夠迅速恢復(fù)，尤其適用于惡劣環(huán)境中。

        缺點(diǎn)：耐高溫能力差（一般不超過100度），容易起泡且氣泡較多、小、密，固化后膠體表面不平滑且韌性較差（一定要真空澆注），操作過程相對麻煩?？估匣芰涂棺贤饩€都很弱，膠體容易變色。

        適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。

三、導(dǎo)熱灌封膠用粉體解決方案

      現(xiàn)階段，導(dǎo)熱灌封膠是灌封膠中應(yīng)用最廣泛的一類。一般通過在基材中添加氧化鋁等導(dǎo)熱粉體賦予高分子材料優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。然而常規(guī)的導(dǎo)熱粉體極性高，與樹脂相容性差，增稠嚴(yán)重，需要經(jīng)過特殊處理，才能最大限度發(fā)揮其功能。針對不同領(lǐng)域的導(dǎo)熱灌封膠，金戈新材已開發(fā)出適應(yīng)性更強(qiáng)的導(dǎo)熱粉體，可滿足1.0W/m*K~4.0W/m*K不同性能要求的灌封膠的制備，如:

GD-S285G導(dǎo)熱粉體，用于制備2.5W/m*K有機(jī)硅灌封膠，粘度約2.8萬cP~3.2萬cP（僅200cP乙烯基硅油與適量導(dǎo)熱粉體混合物的粘度，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)）。

        GD-M401G導(dǎo)熱粉膠，用于制備4.0W/m*K有機(jī)硅灌封膠，流動性好，粘度約2.9萬cP~3.1萬cP（僅乙烯基硅油與適量導(dǎo)熱粉體混合物的粘度，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)）。

         GD-E202H導(dǎo)熱粉體，用于制備1.5W/m*K~2.0W/m*K 環(huán)氧灌封膠，滿足低粘度、抗沉降等性能。

       DRHY-156導(dǎo)熱粉體，用于制備5.0W/m*K 導(dǎo)熱阻燃環(huán)氧灌封膠、粘接膠等（可點(diǎn)擊鏈接，了解詳情）。

       GD-U201導(dǎo)熱粉體，一款粉體適用于兩種組份，不會造成異氰酸酯組份增稠，適用于制備2.0W/m*K聚氨酯灌封膠。

       想了解更多高分子材料用導(dǎo)熱粉體解決方案，可致電0757-87572711。