球形硅微粉用途大揭秘，別錯過

　　球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場前景廣闊。專家統(tǒng)計，到2010年僅我國對球形硅微粉的需求即達2萬～3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20%。世界對球形硅微粉的需求量將超過30萬噸，價值數(shù)百億元。

　　隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前世界上只有中國、美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數(shù)國家掌握此技術(shù)。

　　眾所周知，目前國內(nèi)采購的球形硅微粉主要來自于日本、韓國，進口的球形硅微粉價格高，且運輸周期長。國內(nèi)廠家，如金戈新材生產(chǎn)的高質(zhì)量球形硅微粉，具有本土化優(yōu)勢，完全可以替代進口。

　球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

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