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制備低熱阻的導(dǎo)熱硅脂,用它就對(duì)了 二維碼
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發(fā)表時(shí)間:2018-12-27 13:21來(lái)源:金戈新材料 導(dǎo) 語(yǔ) 熱阻作為導(dǎo)熱硅脂選擇的重要參數(shù)之一,其大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的導(dǎo)熱粉體有很大關(guān)系。 今日,金戈小編就給大家介紹一款用于制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂的導(dǎo)熱填料GD-S115A,具體指標(biāo)及應(yīng)用詳見(jiàn)下文。 產(chǎn)品特點(diǎn) (1)粒徑分布窄小,制品細(xì)膩,熱阻低,導(dǎo)熱性能優(yōu)良。 (2)經(jīng)表面改性包覆處理,與硅油相容性好,加工性能優(yōu),由其制備的硅脂制品易刮涂,耐高溫。 (3)低雜質(zhì),高絕緣。 推薦應(yīng)用 制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂,硅脂狀態(tài)由粉體添加量、硅油粘度等決定,可視實(shí)際要求及加工條件調(diào)整。 其他推薦: |
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