3.0W/m*K低粘度、環(huán)氧灌封膠用導熱劑

導    語

普通環(huán)氧灌封膠固化物的導熱率一般為0.2W/m*K，為使灌封膠具有高導熱性能，需在樹脂中加入導熱填料。由于環(huán)氧樹脂自身黏度高，粉體加入會使體系嚴重增稠，導致難以灌封。如何制備高導熱低粘度的環(huán)氧灌封膠，需要選擇一款合適的導熱填料。

金戈新材根據(jù)環(huán)氧樹脂的特性，結合多年粉體復合、表面處理經驗，成功開發(fā)了一款導熱劑-GD-E301H，用于制備3.0W/m*K低粘度灌封膠。

GD-E301H導熱劑產品特點

（1）粉體經過表面包覆處理，與環(huán)氧樹脂的相容性佳，應用黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

（2）粉體粒徑分布合理，建議填充量下易形成導熱網(wǎng)絡，制品導熱率佳。

（3）雜質含量低，制品絕緣性能優(yōu)異。

GD-E301H導熱劑推薦應用

制備3.0W/m*K環(huán)氧灌封膠，可視實際要求及加工條件調整（更多經典產品請翻閱主頁菜單欄《新品與精品》）。