PCB布局需要檢查的要素之熱設計以及信號完整性

布局的熱設計要求：

1.發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導線和熱敏元件，其他器件也應適當遠離，但發(fā)熱元件要盡量跟散熱器件相貼近，若想中間不留縫隙，可用上有導熱劑輔助的導熱界面材料。

2.散熱器放置位置考慮到對流問題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標示。

3.布局考慮到散熱通道的合理順暢，有些縫隙是否考慮用上有導熱劑輔助的導熱界面材料，雖然有導熱劑輔助的導熱界面材料不能成散熱主力，但能提升散熱器的散熱效率。

4.電解電容適當遠離高熱器件。

5.考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。

布局的信號完整性要求：

1.始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。

2.退耦電容靠近相關器件放置。

3.晶體、晶振及時鐘驅(qū)動芯片等靠近相關器件放置。

4.高速與低速、數(shù)字與模擬按模塊分開布局。

5.根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗確定總線的拓撲結(jié)構，確保滿足系統(tǒng)要求。

6.若為改板設計，結(jié)合測試報告中反映的信號完整性問題進行仿真并給出解決方案。

7.對同步時鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時序要求。