電路板PCB散熱，用到這種導(dǎo)熱材料

      電子設(shè)備在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將熱量散發(fā)出來，設(shè)備將會(huì)因過熱而無法工作。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理尤為重要。

      根據(jù)PCB的結(jié)構(gòu)，我們可從以下幾個(gè)方面進(jìn)行散熱：

1. 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

    當(dāng)PCB中少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。

     當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體摳在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

2. 通過PCB板本身散熱

     目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，無法由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，需要從元件的表面向周圍空氣中散熱。

     但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

3. 采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

    由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此小編認(rèn)為提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評(píng)估PCB的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)行計(jì)算。

4. 減少散熱器與基板之間的熱阻

      為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些導(dǎo)熱界面材料（如導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱硅膠墊），能夠減少散熱器與基板之間的間隙，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。

5. 器件的封裝選取

     在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率;應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)路徑;在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料（如導(dǎo)熱硅脂或?qū)峁枘z墊）進(jìn)行填充。

     導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠墊等導(dǎo)熱界面材料在電路板PCB的散熱中發(fā)揮重要的作用。導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱阻越低，傳熱效率越高，實(shí)現(xiàn)這些高性能與導(dǎo)熱粉體息息相關(guān)。金戈新材料在導(dǎo)熱粉體表面改性及應(yīng)用有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，GD-S系列有機(jī)硅用高性能導(dǎo)熱劑可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠等導(dǎo)熱界面材料中，詳情可致電0757-87572711，將會(huì)有專人為您解答。