提高電源模塊使用壽命，熱設計不容忽視

      電源模塊中的零配件MOS管、二極管及變壓器等工作時會產(chǎn)生較大的熱量，持續(xù)高溫對其可靠性影響極大，如導致其內(nèi)部的電解電容壽命下降，變壓器漆包線的絕緣性降低，晶體管損壞，材料熱老化，焊點脫落等現(xiàn)象。有統(tǒng)計資料表明，電子元件溫度每升高2℃，可靠性下降10%。為避免出現(xiàn)電源模塊過熱，熱設計刻不容緩。

      對于電源模塊的熱設計，熱設計工程師可從降低損耗和熱管理入手。

一、降低損耗

      電源模塊中產(chǎn)生損耗的關鍵器件主要有：MOS管、二極管、變壓器、功率電感、限流電阻等。損耗是產(chǎn)生熱量的直接原因，降低損耗是降低發(fā)熱的根本。如何降低損耗呢？工程師可以在線路設計過程中采用先進的電路拓樸和轉(zhuǎn)換技術，達到大功率低損耗目標。

二、熱管理

      熱管理在電源模塊的設計中至關重要。由于發(fā)熱器件與電源外殼之間并非百分百貼合，存在少量空氣間隙，而空氣的導熱系數(shù)極小，僅有0.02W/m·K，使得發(fā)熱器件上的熱量無法快速傳遞到電源外殼上，導致電源模塊散熱效率較慢。我們可添加高導熱界面材料填補其中的間隙，排除發(fā)熱器與電源之間的空氣，增大傳熱面積，減少熱阻，提升傳熱效率。加之導熱硅膠片的導熱系數(shù)高達1.0 W/m·K，甚至更高，是空氣的50倍以上，使得電源模塊的散熱得到大幅提升。

     導熱硅膠墊片是電源模塊最常用的導熱界面材料之一。它具有高導熱、柔軟、有彈性且高壓縮等特性，使得電源模塊的發(fā)熱器與電源模塊外殼能夠緊密貼合，提升散熱效果。而導熱硅膠片能實現(xiàn)這些性能，離不開導熱填料的選擇。金戈新材推薦使用GD-S127A、GD-S193A、GD-S509A等高性能導熱劑作為導熱硅膠墊片的填料，助力電源模塊等器件實現(xiàn)高效散熱。

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