為豐富員工業(yè)余生活，增進(jìn)員工之間的溝通與交流，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力和向心力，4月19日，金戈新材工會(huì)聯(lián)合人資行政部精心組織了一場(chǎng)職工春游活動(dòng)，為員工開(kāi)啟了一場(chǎng)與春天的浪漫之約。

隨著大功率電子器件和高集成度半導(dǎo)體芯片發(fā)展，高性能熱界面材料（TIM）需求增長(zhǎng)，以解決熱管理問(wèn)題。鎵基液態(tài)金屬（15~39W/m·K）熱導(dǎo)率高于傳統(tǒng)聚合物基TIM（<0.2W/m·K），成為下一代TIM候選材料，但存在泄漏風(fēng)險(xiǎn)。本研究將EGaInSn與表面涂覆Cr/Cu雙層的金屬化金剛石微粒機(jī)械混合，制備液態(tài)金屬?gòu)?fù)合材料，研究?jī)煞N不同粒徑顆粒組合的影響。金剛石/液態(tài)金屬TIM熱導(dǎo)率為117....

近日，德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出一種創(chuàng)新型“導(dǎo)熱界面材料”（TIM），為解決高功率電子器件的散熱難題帶來(lái)了革命性的突破。據(jù)悉，該材料由液態(tài)金屬與氮化鋁陶瓷粉體精心配比而成。在實(shí)際熱界面應(yīng)用中，其熱阻范圍僅為0.42至0.86 mm2KW?1，相較于性能卓越的商用液態(tài)金屬導(dǎo)體，其熱阻降低了一個(gè)數(shù)量級(jí)，而散熱效率則提升了56%至72%。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)與微通道冷卻技術(shù)相結(jié)合時(shí)，僅...

硅微粉（SiO?），作為一種重要的非金屬粉體材料，在現(xiàn)代工業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。為了進(jìn)一步提升其性能，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性顯得尤為重要。

氫氧化鋁作為氧化鋁生產(chǎn)的關(guān)鍵前驅(qū)體，其物化特性（包括晶體粒度分布與化學(xué)純度）直接決定了后續(xù)氧化鋁產(chǎn)品的應(yīng)用性能。

降本增效是目前眾多行業(yè)的運(yùn)營(yíng)發(fā)展共識(shí)，在導(dǎo)熱填料板塊，許多企業(yè)開(kāi)始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來(lái)降低產(chǎn)品的制備成本，并在實(shí)踐中證明了其可行性。

為提升員工歸屬感與凝聚力，營(yíng)造溫馨氛圍，3月29日下午，金戈新材舉辦了第一季度員工生日會(huì)。來(lái)自各部門(mén)的壽星們齊聚一堂，共赴這場(chǎng)春日之約，感受“家”的溫暖。

3月28日，為期三天的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。金戈新材攜全系產(chǎn)品集體亮相，吸引了業(yè)界人士親臨展臺(tái)，他們對(duì)金戈新材展品興趣濃厚，紛紛提出詳細(xì)的技術(shù)咨詢和應(yīng)用需求，并與展會(huì)工作人員認(rèn)真探討，雙方收獲頗豐

經(jīng)常有客戶提出這樣的疑問(wèn)：為何我們自己測(cè)試的粉體粒徑與貴司提供的檢測(cè)報(bào)告存在如此顯著的差異？身為粉體研究領(lǐng)域的學(xué)者，今日小編便來(lái)深入探討一下重復(fù)性在儀器測(cè)試中的重要性，以及確保激光粒度儀重復(fù)性的方法。

隨著新能源動(dòng)力電池及5G設(shè)備性能的提升，市場(chǎng)對(duì)2.0W/(m·K)導(dǎo)熱凝膠的要求日益嚴(yán)苛，在追求“輕量化、高導(dǎo)熱、易擠出”特性的同時(shí)，要求存儲(chǔ)過(guò)程中無(wú)明顯析油現(xiàn)象。