高純氧化鋁陶瓷在使用過程中易出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，猶如"性能隱形殺手"，對材料功能特性和商業(yè)價值造成多維度損害。

高純氧化鋁陶瓷（Al?O?≥99%）憑借其優(yōu)異的介電性能（ε_r=9-10）、高熱導率（30-40 W/m·K）和化學穩(wěn)定性（耐酸堿腐蝕），被廣泛應用于電子封裝基板、激光器窗口、高溫傳感器等尖端領域。然而，其在使用過程中出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，嚴重制約著產(chǎn)品性能與外觀品質的穩(wěn)定性。

金戈新材開工啦

1月22日，金戈新材“聚力迎新戰(zhàn)，共創(chuàng)新征程”主題年會拉開帷幕。各級領導、嘉賓、全體員工及家屬齊聚一堂，共賀新春。

常見電子封裝、熱管理涂層、導熱硅脂等熱管理材料，是在聚合物基體加入高導熱性填料（金屬、陶瓷粉體為主），這些填料在基體中排列緊密，就能形成連續(xù)的導熱通道，繼而形成致密的三維導熱網(wǎng)絡，實現(xiàn)各向同性的導熱性能，顯著提高復合材料的散熱能力，從而滿足現(xiàn)代電子設備對高效熱管理的需求。業(yè)內(nèi)普遍共識是，小粒徑填料因其能夠更緊密地堆積，理論上能提高填充密度，從而在復合材料中形成更多潛在的導熱通道。然而，實際應...

隨著科技與工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品系統(tǒng)內(nèi)部組件的密集布局導致熱量急劇攀升，熱管理問題變得日益嚴峻。在這一背景下，傳統(tǒng)熱管理手段逐漸難以滿足需求，尤其是在AI芯片、航天器及高功率激光等尖端科技領域，對高效、先進的熱界面材料（TIM）的需求愈發(fā)迫切。金剛石，以其卓越的物理特性，作為高性能導熱填料的代表，正逐步成為解決這一挑戰(zhàn)的關鍵材料。作為導熱填料的金剛石，是高性能的導熱材料，具有一系列獨特的特...

“中國粉體工業(yè)萬里行”第一站，萬里行團隊走進金戈新材。

1月11日，白坭鎮(zhèn)總工會在金戈新材舉辦2025年白坭鎮(zhèn)“情暖勞動者 奮進百千萬”職工春節(jié)聯(lián)歡活動，與廣大職工歡聚一堂，共迎新春佳節(jié)，傳遞溫情與希望。

請查閱金戈新材2025年春節(jié)期間發(fā)貨暫停及恢復安排通知！

12月31日，金戈新材第四季度員工生日會溫馨啟幕，壽星們齊聚一堂，共同編織著專屬于金戈大家庭的溫暖記憶。