智能手機(jī)的熱管理，可從這入手

      5G智能手機(jī)由于需要在更高的毫米波頻上運(yùn)行5G蜂窩信號(hào)和實(shí)現(xiàn)大規(guī)模MIMO，其天線數(shù)量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時(shí)由于需要向更薄、更輕、大屏折疊屏、多攝高清攝、大功率快充升級(jí)，導(dǎo)致其功耗急劇上升，約是4G手機(jī)的 2.5倍，散熱需求非常強(qiáng)烈。如何做好5G智能手機(jī)的散熱呢？我們可從以下方面進(jìn)行：

一、CPU散熱

     在智能手機(jī)中，密集的應(yīng)用處理器，電源管理電路和相機(jī)模組是熱量的主要來(lái)源。例如CPU，GPU，多媒體編解碼器，尤其是CPU，產(chǎn)生的熱量最多。當(dāng)微處理器位于幾乎沒(méi)有通風(fēng)和密閉的殼體中時(shí)，如何快速散熱是當(dāng)下必須解決的問(wèn)題。熱設(shè)計(jì)師一般會(huì)在CPU與散熱器之間采用導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行熱量傳導(dǎo)。導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的潤(rùn)濕特性，極低的熱阻，可快速傳導(dǎo)芯片熱量至散熱器，保障CPU的正常運(yùn)行。

二、PMIC散熱

     PMIC--電源管理集成電路在智能手機(jī)中也是產(chǎn)生大量熱量的組件之一。對(duì)于其功率管理IC，RAM和圖像處理器等性能組件的熱管理，我們可采用導(dǎo)熱凝膠進(jìn)行導(dǎo)熱散熱。導(dǎo)熱凝膠具有良好的導(dǎo)熱性，優(yōu)異的結(jié)構(gòu)使用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性，且適用于自動(dòng)化施膠工藝，在5G智能手機(jī)中應(yīng)用廣泛。

三、電池散熱

      石墨片可將手機(jī)主板PCB上的CPU/閃存片產(chǎn)生的熱量均勻地傳遞到金屬支架和框架上。同時(shí)，來(lái)自高熱量CPU芯片的熱量可以迅速散布到整個(gè)石墨片的平面上。電池倉(cāng)背面鋼架上的石墨片還具有將熱量均勻散布到觸摸屏并散發(fā)電池?zé)崃康墓δ堋Ｋ鉀Q了長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)燙手的問(wèn)題。

      一款性能優(yōu)異的導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠，是5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)高效熱管理的關(guān)鍵。金戈新材料在導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠用導(dǎo)熱粉體的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)方面有有豐富的經(jīng)驗(yàn)，詳情可致電0757-87572711，將會(huì)有專人為您解答。