最新1.5W/m·K灌封硅膠導(dǎo)熱粉體推薦方案

       1.5W/m·K灌封硅膠可為光伏逆變器、車(chē)載充電器、電源等設(shè)備提供熱管理及密封保護(hù)，其性能與導(dǎo)熱粉體息息相關(guān)。以下是金戈新材為您推薦的對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱粉體解決方案：

GD-S1602G導(dǎo)熱粉

      建議添加量下，用于制備1.5W/m·K低粘度、抗沉降灌封硅膠，應(yīng)用性能滿足：粘度5000~7000cP（純200cP乙烯基硅油與粉體的混合粘度，僅供參考），比重2.4~2.5，抗沉降（模擬汽車(chē)震蕩實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示：168h無(wú)硬結(jié)塊），流動(dòng)性能優(yōu)異，具備價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

GD-S137G導(dǎo)熱粉

      建議添加量下，用于制備1.5W/m·K導(dǎo)熱阻燃灌封硅膠，應(yīng)用性能滿足：粘度4800~5800cP（純100cP乙烯基硅油與粉體的混合粘度，僅供參考），比重2.4~2.5，阻燃UL94V0，流動(dòng)性能優(yōu)異，性價(jià)比高。