從材料發(fā)展的歷史來(lái)看，推動(dòng)復(fù)合材料發(fā)展的關(guān)鍵是在于其本身具有卓越的強(qiáng)度、剛度和低密度，由于復(fù)合材料這些性能，使其在結(jié)構(gòu)和承力系統(tǒng)上取得很大成功，從而被廣泛應(yīng)用。但是，大多數(shù)結(jié)構(gòu)聚合物基復(fù)合材料(PMCs)具有較低的導(dǎo)熱性，它們中的很多都被視作熱絕緣體。目前聚合物基復(fù)合材料(PMCs)、金屬基復(fù)合材料(MMCs)、陶瓷基復(fù)合材料(CMCs)和碳基復(fù)合材料(CAMCs)等都可以作為導(dǎo)熱材料，在許...

相對(duì)于4G來(lái)說(shuō)，5G是更大的進(jìn)階。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，5G通訊采用毫米波波段，最大的優(yōu)點(diǎn)就是傳播速度快，是4G的100倍，意味著一秒就可以下載一部高清電影。但是，人們?cè)谙硎?G帶來(lái)高速的同時(shí)，面臨高頻毫米波穿透力差與發(fā)熱量大等問(wèn)題。

六方氮化硼它是唯一存在于自然界的氮化硼相，屬于六方晶系，呈白色，具有類似于石墨烯的層狀結(jié)構(gòu)特征和晶格參數(shù)，故又稱白色石墨烯。它具有優(yōu)異的耐高溫、抗熱震、高溫?zé)岱€(wěn)定性、耐腐蝕和易切削加工等綜合特性，在冶金、化工、電子及新能源等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。由于六方氮化硼的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，使其具有很多優(yōu)異的特性。物理性質(zhì)：高導(dǎo)熱性、高耐熱性、潤(rùn)滑性、摩擦系數(shù)低、熱膨脹系數(shù)低、介電性質(zhì)優(yōu)異、可加工性強(qiáng)等?；瘜W(xué)...

1、立方氮化硼（CBN）立方氮化硼（CBN）具有立方晶體結(jié)構(gòu)，其硬度高，僅次于金剛石，其熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性比金剛石好，可用于淬火鋼、耐磨鑄鐵、熱噴涂材料和鎳等難加工材料的切削加工?？芍瞥傻毒?、磨具、拉絲模等。2、硬質(zhì)合金硬質(zhì)合金主要成分為碳化物和粘結(jié)劑，碳化物主要有WC、TiC、TaC、NbC、VC等，粘結(jié)劑主要為鈷（Co）。硬質(zhì)合金與工具鋼相比，硬度高（高達(dá)87~91HRA），熱硬性好（...

熱解氮化硼（PBN）屬于六方晶系，為先進(jìn)陶瓷材料，純度可以達(dá)到99.999%，耐酸堿，抗氧化，導(dǎo)熱性好，致密，可加工。它在高溫、高真空條件下，由氨和硼的鹵化物進(jìn)行化學(xué)氣相沉積（CVD）而成，既可以制備PBN板材，也可以直接制備坩堝，舟，涂層等PBN最終產(chǎn)品。它與普通的熱壓氮化硼(BN)不同，不必經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的熱壓燒結(jié)過(guò)程，不添加任何燒結(jié)劑，因此獲得的產(chǎn)品具有如下顯著特點(diǎn)：（1）無(wú)毒、無(wú)味；（2）...

DIY主機(jī)時(shí)，很多人會(huì)留意選購(gòu)的各種零配件性能夠不夠，卻很容易忽視一個(gè)小東西，那就是導(dǎo)熱硅脂。對(duì)于外行人來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱硅脂確實(shí)是不太起眼，但它卻是連接cpu和散熱器之間的橋梁，能夠填充散熱器與cpu之間的縫隙，將熱量傳導(dǎo)到散熱器，再由散熱器帶走熱量，從而實(shí)現(xiàn)降溫。 若你的主機(jī)想要達(dá)到良好的散熱效果，導(dǎo)熱膏是必不可少，否則散熱跟不上，再好的硬件也實(shí)現(xiàn)不了它的高性能。如何選擇合適的導(dǎo)熱硅脂也是一門學(xué)...

近年來(lái)，散熱問(wèn)題一直是消費(fèi)電子行業(yè)高度關(guān)注的痛點(diǎn)和難點(diǎn)，“怎么才能用好導(dǎo)熱材料”也成了最常被提出的問(wèn)題。 對(duì)于導(dǎo)熱領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，填料不可謂不重要——尤其是聚合物材料，身為熱的不良導(dǎo)體必須要在其中加入大量高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料，利用這些導(dǎo)熱填料自身具有的熱傳遞性，來(lái)提升材料的導(dǎo)熱性，最終滿足元器件的散熱要求。 但導(dǎo)熱系數(shù)是否完全決定了導(dǎo)熱復(fù)合材料的品質(zhì)呢？佛山金戈新材料股份有限公司（金戈新材）會(huì)告訴你：那...

材料科學(xué)采用的一直都是高分子聚合物，他們絕緣、柔韌、可塑、有適當(dāng)?shù)恼扯?、冷熱循環(huán)穩(wěn)定性好，使用方便等，在許多領(lǐng)域都有應(yīng)用。但在對(duì)導(dǎo)熱性能要求較高的領(lǐng)域，如電子器件熱管理領(lǐng)域，聚合物的大毛病“熱傳導(dǎo)率低”存在很大的改善空間。那么，如何提高聚合物基材料導(dǎo)熱性能？ 1.提高聚合物基體的導(dǎo)熱性能雖然影響聚合物基體導(dǎo)熱性能的因素很多，包括溫度、密度、極性基團(tuán)及其偶極化程度、材料聚集態(tài)結(jié)構(gòu)及分子取向效應(yīng)...

環(huán)氧封裝材料被廣泛應(yīng)用于電子器件和集成電路中，然而由于環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能差，無(wú)法將器件內(nèi)部的熱量及時(shí)散出；且環(huán)氧樹(shù)脂與被封裝器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同，各材料受熱時(shí)膨脹程度不一，從而造成封裝器件老化開(kāi)裂、耐熱沖擊差等。如何改善這種狀況？材料的膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致的老化開(kāi)裂降低環(huán)氧樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)、提高導(dǎo)熱系數(shù)是解決上述問(wèn)題的有效手段。金戈新材根據(jù)該領(lǐng)域的應(yīng)用特點(diǎn)，研發(fā)了低CTE環(huán)氧封裝材料專用...

目前我國(guó)混聯(lián)法生產(chǎn)氧化鋁的工藝是：以串聯(lián)法為主體，兼有在燒結(jié)法系統(tǒng)中添加部分高硅鋁礦石來(lái)穩(wěn)定燒結(jié)法系統(tǒng)的工藝技術(shù)條件，并充分發(fā)揮拜耳法與燒結(jié)法兩部分的生產(chǎn)能力。在這種工藝流程中，拜耳法系統(tǒng)處理低硅鋁礦石，燒結(jié)法系統(tǒng)除處理拜耳法赤泥，進(jìn)一步回收其剩余的氧化鋁和氧化鈉，由此達(dá)到堿耗低、氧化鋁回收率高的目的。同時(shí)，燒結(jié)法系統(tǒng)還能處理一部分高硅鋁礦石，為綜合利用礦山資源創(chuàng)造了條件，拜耳法系統(tǒng)用的苛性...